1背景

將現(xiàn)有中性切削液改進(jìn)為具有化學(xué)劈裂作用和硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的堿性切削液，使切片中單一的機(jī)械作用轉(zhuǎn)變?yōu)榫€(wěn)定的化學(xué)機(jī)械作用，從而有效解決了切片工藝中的應(yīng)力問(wèn)題而降低損傷。同時(shí)堿性切削液能避免設(shè)備的酸腐蝕和提高刀片的壽命。有效地解決了切屑和切粒粉末的再沉積的問(wèn)題，避免了硅片表面的化學(xué)鍵和吸附現(xiàn)象，而便于硅片的清洗和后續(xù)加工，消除了金屬離子尤其是鐵離子污染，所得切片的表面損傷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力明顯降低。

2水基切削液參考配方（僅供參考）

聚乙二醇（相對(duì)分子質(zhì)量為200~1000）30~90、pH調(diào)節(jié)劑9~30、螯合劑1~10、去離子水余量。
3水基切削液常見(jiàn)組分：
所述pH調(diào)節(jié)劑是羥乙基乙二胺、三乙醇胺等多羥多胺類有機(jī)堿。

所述螯合劑是具有13個(gè)以上螯合環(huán)、無(wú)金屬離子且溶于水的乙二胺四乙酸螯合劑。

聚乙二醇可以吸附于固體顆粒表面而產(chǎn)生足夠高的位阻和電阻，不僅阻礙切屑顆粒在新表面的吸附，同時(shí)可以在晶塊受刀具機(jī)械力作用出現(xiàn)裂紋時(shí)，能滲入到細(xì)微裂紋中去，定向排列于微細(xì)裂紋表面而形成的化學(xué)能的劈裂作用，切削液繼續(xù)沿裂縫向深處擴(kuò)展而有利于切割效率的提高。

所述pH調(diào)節(jié)劑胺堿是一種有機(jī)堿，使切削液呈堿性，可與硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，如式：

Si+2OH-+H2O→SiO32-+2H2#，胺堿產(chǎn)生的氫氧根離子與硅反應(yīng)，均勻地用于硅片的被加工表面，可使硅片剩余損傷層小，減少了后面工序加工量，有利于降低生產(chǎn)成本。堿性切削液對(duì)金屬有鈍化作用，避免切削液腐蝕設(shè)備和刀片，提高刀片壽命，具有13個(gè)以上螯合環(huán)、無(wú)金屬離子且溶于水的螯合劑FA/O為河北工業(yè)大學(xué)多年研制并已在半導(dǎo)體加工行業(yè)普遍使用的產(chǎn)品，具有優(yōu)良的去除金屬離子的性能，尤其是可以明顯去除刀片產(chǎn)生的鐵離子，去離子水為主要溶劑。