灌封料業(yè)已成為環(huán)氧樹脂應(yīng)用的重要領(lǐng)域，隨著電子、電工行業(yè)的加速發(fā)展，它將成為環(huán)氧樹脂重要的增長點。但是環(huán)氧樹脂在灌封料應(yīng)用中還存在著一些問題。環(huán)氧樹脂灌封料主要是對電子、電工器件澆鑄灌封，從而達(dá)到絕緣、耐壓及保護(hù)、密封的性能要求。在使用過程中的問題目前主要是要認(rèn)識和解決固化物消泡、固化劑選擇、填使用問題。

關(guān)于固化物消泡問題，由于灌封料具有一定的粘度，在固化升溫的過程中粘度逐漸升高，灌封料生產(chǎn)過程中攪拌產(chǎn)生的氣泡同時隨著溫度的上升破滅，但是總是有一定的量的泡不會破，所以需要添加消泡劑和抑泡劑。這種材料的選擇是非常重要的，其添加量也是很重要的，少了達(dá)不到破泡要求、多了則會產(chǎn)生固化物表面油花和白斑等現(xiàn)象。目前主要采用一些硅油類消泡劑，這類消泡劑的缺點時容易時固化物表面產(chǎn)生油花，就是表面有不規(guī)則的油狀物，造成不美觀。這主要時添加量的掌握不好所造成的。最重要的除消泡劑的選擇與添加量，還有添加工藝問題。

固化劑選擇很重要。固化劑一般分為中低高溫幾種，視環(huán)氧樹脂灌封用途不同采用不同的固化劑，一般中低溫采用胺類、改性胺類、聚酰胺類等等，高溫采用酸酐類等等。不同的固化劑的性能不同、所適用的場合不同，但是每一種固化劑對環(huán)氧樹脂灌封體系的使用比例不同，可以先算出環(huán)氧灌封料中純的環(huán)氧的比例，然后根據(jù)環(huán)氧樹脂固化劑比例算出，同時需要考慮實際和理論值之間的差異。固化溫度可根據(jù)固化劑生產(chǎn)廠商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行試驗，還要考慮到整個固化物的使用量問題、反應(yīng)熱的問題，從而得到在單位質(zhì)量的固化體系中最佳的固化溫度。

填料的使用也不容忽視。在環(huán)氧樹脂固化體系中需要添加一些填料以增加固化物的物理強(qiáng)度。填料的選擇主要根據(jù)對固化物的性能要求采用不同的填料，一般常用的有氫氧化鋁、硅灰石、硅微粉、滑石粉、石英砂等，其中的一些填料不僅僅起填充的作用，同時還會起到其他的一些作用，如阻燃、防止沉淀等等。填料使用過程中最常見的問題就是填料沉降問題，因為大部分填料是無機(jī)的，跟有機(jī)體系很難很好的結(jié)合，尤其是產(chǎn)品放置時間過長更易造成產(chǎn)品中填料的沉降，所以一般采用的填料都是經(jīng)過有機(jī)處理過得，使填料表面有機(jī)化，使其達(dá)到跟有機(jī)材料很好的結(jié)合的效果。