目前，國內(nèi)生產(chǎn)導(dǎo)電膠的單位主要有上海合成樹脂研究所，國外企業(yè)美國Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日本的日立公司、Three-Bond公司等。已商品化的導(dǎo)電膠種主要有導(dǎo)電膠膏、導(dǎo)電膠漿、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電膠帶等組分有單、雙組分。導(dǎo)電膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中?，F(xiàn)今國內(nèi)的導(dǎo)電膠無論從品種和性能上與國外都有較大差距。

電膠作為錫膏的換代產(chǎn)品有著廣闊的前景，但是目前與錫膏或錫焊相比仍存在著成本高的問題，而且導(dǎo)電穩(wěn)定性和耐久性仍有待于提高。今后的研究方向首先是對現(xiàn)有粘接體系的改進，如對環(huán)氧樹脂的稀釋、復(fù)合和改性，使其既有著良好的力學(xué)性能又與導(dǎo)電粒子有良好的配合和適宜的潤濕作用。通過對固化動力學(xué)的研究，分析固化過程中活性基團的變化以及交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的形成過程中導(dǎo)電粒子聚集態(tài)的變化規(guī)律，優(yōu)化固化體系。第二是制備出導(dǎo)電率高、性能穩(wěn)定、耐腐蝕和環(huán)境影響的導(dǎo)電粒子，降低成本，并提高導(dǎo)電膠的穩(wěn)定性和可靠性。第三是發(fā)展新型的固化方式，提高其工藝性，實現(xiàn)低溫或者室溫固化，如固化、電子束固化等。這方面的研究工作雖已開展，但大多仍局限于研究階段，還有很多工作仍待進行。