OSP是一種專門用于印制線路板的高效能的銅面有機(jī)保焊劑系列工藝。OSP可以替代熱風(fēng)整平(HASL)及其他金屬表面處理工藝。當(dāng)線路板通過OSP處理后，銅面及各穿孔均被一層堅(jiān)固的既薄又均勻的有機(jī)膜所覆蓋并保護(hù)。此保護(hù)膜可維持銅箔焊墊表面平滑，整平性及防止銅面被氧化。

由于近年來表面貼裝技術(shù)（SMT）的迅猛發(fā)展，使得與之相配套的印制板產(chǎn)業(yè)帶來了一場革命。輕薄化、高精度化、高密度化、細(xì)線化、低成本化為核心的加工工藝方式，已成為PCB產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)。對印制板焊盤的平整及板面翹曲度的要求越來越高，而細(xì)導(dǎo)線、細(xì)間距的印制板對其制作技術(shù)也提出了更高的要求。而傳統(tǒng)的HASL工藝因存在諸多缺點(diǎn)如共面性差、對線路板產(chǎn)生高溫沖擊、含鉛不符合環(huán)保要求、操作環(huán)境差、生產(chǎn)成本高等，已日益無法滿足要求，更無法適應(yīng)PCB的薄型化生產(chǎn)。因此，能夠提供高可焊性、平整、共面的表面使PCB板具有更優(yōu)良的平整度和翹曲度的OSP工藝就成為發(fā)展的必然需求。

OSP發(fā)展至今，經(jīng)歷了五個(gè)主要階段，由第一代苯并三氮唑（BTA）發(fā)展到第二代的烷基咪唑類（IA），第三代的苯基咪唑類（BIA），第四代的取代苯并咪唑類（SBA）和第五代耐高溫?zé)o鉛焊接的芳基苯基咪唑類（APA），目前普遍使用的是1997年發(fā)展起來的第四代取代苯并咪唑（SBA）類，第五代已成為PCB業(yè)界研究的主要目標(biāo)。國內(nèi)外生產(chǎn)第四代、第五代OSP系列產(chǎn)品的企業(yè)較少，國外也僅有美國樂思（Enthone）和日本四國化成（Shikoku）兩家廠家生產(chǎn)類似產(chǎn)品，并壟斷了該產(chǎn)品的國際市場。