氰化鍍銅的鍍層有針孔？
發(fā)布時間:2014/7/22 10:08:51 來源：禾川化學(xué) 字體: 
禾川化學(xué)為了加強(qiáng)與廣大客戶的溝通，切實(shí)地解決企業(yè)因大型檢測設(shè)備、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的缺乏；所致研發(fā)進(jìn)程緩慢，技術(shù)瓶頸無法突破的苦惱。禾川化學(xué)為企業(yè)提供成分分析，配方還原，工業(yè)問題診斷，新材料開發(fā)的一站式服務(wù)。
可能原因：鍍液中銅含量過低或游離氰化鈉含量過高
原因分析：銅含量低或氰化鈉含量過高都促使陰極電流效率降低，陰極上析氫量增多，當(dāng)鍍件或溶液間界面張力足夠大事，氫氣就會在鍍件表面停留而產(chǎn)生針孔，同時使陰極上氣泡多，沉積速度慢，電鍍相同的時間鍍層較薄，但凡是能鍍上銅層的部位，結(jié)晶較為細(xì)致，另外還可以從陽極溶解良好等現(xiàn)象判斷
處理方法：化學(xué)分析方法進(jìn)行準(zhǔn)確分析，并調(diào)整到標(biāo)準(zhǔn)值，同時控制銅和游離氰化鈉的比值如下
a.在預(yù)鍍銅溶液中
Cu：游離NaCN=1:(0.6~0.8)
b. 在一般鍍銅溶液中
Cu:游離NaCN=1L0.5~0.7)
c.在含有酒石酸鹽和/或硫氰酸鹽的鍍銅溶液中
掛鍍：Cu:游離NaCN=1:(0.4~0.6)
滾鍍：Cu:游離NaCN=1:(0.6~0.7)
d.氰化鉀鍍銅液
Cu:游離KCN=1：(0.2~0.3)
相關(guān)技術(shù)
- [應(yīng)用工藝] 2016年08月17日 金屬表面處理工藝：<機(jī)
- [應(yīng)用工藝] 2014年11月27日 裝飾性鍍鉻故障分析：鉻
- [應(yīng)用工藝] 2014年11月24日 裝飾性鍍鉻故障分析：深
- [應(yīng)用工藝] 2014年11月18日 硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析
- [應(yīng)用工藝] 2014年11月17日 硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析
- [應(yīng)用工藝] 2014年11月14日 鍍鎳液中硫酸鎳含量的分
