焦磷酸鹽鍍銅鍍層呈白紅色，凹孔周圍發(fā)亮
發(fā)布時間:2014/8/29 8:40:43 來源：禾川化學 字體: 
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（1）可能原因：陰極電流密度過高
原因分析：Dk過高，陰極電流效率降低，鍍層結晶粗糙，高電流密度區(qū)呈現發(fā)白現象，而凹孔周圍氣體的匯集，使沉積速度降低，結晶細致而呈現鍍層發(fā)亮。
處理方法：控制陰極電流密度為0.5~1.5A/dm2。
（2）可能原因：氨水太多
原因分析：氨易揮發(fā)，加入太多，會引起凹孔周圍發(fā)亮。
處理方法：a.提高鍍液溫度（在工藝的上限），逐步降低氨的含量，并稍降低電流，經過一段時間生產，即恢復正常；
b.控制氨的補加量，在40~50℃的溫度下，每平方米的槽液面積，每天補加25%的氨水400mL，保證其含量為1~2g/L，若槽液溫度達55℃，可增加5%~10%的補加量。
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